我要投搞

标签云

收藏小站

爱尚经典语录、名言、句子、散文、日志、唯美图片

当前位置:主页 > 扁平封装 >

意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管提高功率密度和能效

归档日期:10-04       文本归类:扁平封装      文章编辑:爱尚语录

  意法半导体新近日推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

  新二极管的厚度是1.0mm,比标准SMA和SMB封装产品薄50%,让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同,可直接插入替换原来的器件。此外,与封装面积相同的标准解决方案相比,意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高,现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件,采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

  这些新器件采用最先进的制造技术,低正向电压是其固有内在特性,可以为工业和消费应用带来优异的能效,例如,电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

  意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧,SMA扁平封装分为30V/1A的STPS130AFN 和 STPS1L30AFN两款产品,SMB 扁平封装包含200V/4A 的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性,并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

本文链接:http://classicfoils.com/bianpingfengzhuang/119/